壁仞科技正在经历一轮明显的业绩拐点。
近日，壁仞科技披露2026年上半年业绩预告。预计2026年上半年实现营收11.5亿元至13亿元，较上年同期5890万元增长1852%至2107%；预计亏损3.2亿元至4亿元，较上年同期16亿元的亏损收窄75%至80%。经调整净亏损预计为2.9亿元至3.6亿元，同比收窄35%至47%。
收入高速增长、亏损快速收窄，壁仞科技的商业化速度正在明显加快。更值得注意的是，这一变化并非单纯来自行业需求上涨，而是公司开始从早期的技术验证，进入产品规模交付阶段。
过去几年，国产通用GPU市场最不缺的是故事：算力需求增长、国产替代、产品迭代、资本投入。但真正决定一家通用GPU公司能否走出来的，最终还是三个问题——芯片能不能量产，软件生态能不能用，客户愿不愿意持续采购。
从目前的进展看，壁仞科技正在逐一回答这些问题。
需求端，生成式AI、AI Agent、AI编程等应用持续消耗算力，智算中心对通用GPU的需求仍在增长。与此同时，国产算力基础设施建设进入规模化阶段，市场竞争也开始从单纯比拼芯片参数，转向比拼整机、集群、软件生态以及长期交付能力。
供给端，壁仞科技的壁砺系列产品已经进入规模量产阶段，自研软件栈BIRENSUPA持续完善，产品从早期PoC验证逐步走向智算中心、电信运营商及AI大模型公司的规模化部署。集群商业化，也意味着壁仞科技开始从卖单卡、卖芯片，进一步向卖集群算力能力转变。
下一阶段，壁仞科技还在押注更高性能的BR20X系列。随着新一代产品推进，公司试图进一步切入一线超大规模数据中心，竞争维度也将从单颗GPU性能，延伸至计算密度、内存带宽、芯片互连和集群效率。
这也是理解壁仞科技当前估值的一个关键切口。如果只看利润，壁仞科技依然是一家亏损企业；但如果看收入增速、产品交付和商业化进程，它已经与几年前的国产GPU初创公司有明显不同。而这可能也是市场仍未充分定价的部分。
进入估值重估期
如果把壁仞科技放回整个AI算力产业链来看，其当前估值并不算高。
首先，市场仍在快速扩容。根据中信证券研报，预计2030年的中国AI芯片市场规模将在2025年350-400亿美元基础上，增至原来的7-9倍，增幅高于全球。中国AI芯片国产化率有望从2025年30~40%提升至2030年的60~70%水平。
换句话说，国产GPU公司面对的并不是一个已经见顶的存量市场，而是一块仍在快速扩张的增量市场。随着大模型训练、推理以及AI Agent等应用持续发展，算力正在从AI产业的基础投入，变成越来越刚性的基础设施需求。
更直接的变化发生在需求端：算力需求正在从预期变成真金白银。
今年以来，国内大模型公司的融资规模明显扩大，而且资金用途越来越集中于基础模型、智能体研发和AI基础设施。智谱募资约314亿港元，其中约55%用于基础模型与智能体研发；MiniMax融资约160亿港元，其中约80%用于AI基础设施及研发；DeepSeek完成首轮外部融资超过500亿元人民币；月之暗面最新一轮融资规模也达到数十亿美元。
8月23日，阿里巴巴宣布拟配售新股募资800亿港元，并明确表示所得款项净额100%用于投资全栈AI能力，包括扩展和增强人工智能基础设施。
这些资金最终都需要转化为算力、数据中心和基础设施投入。大模型公司持续融资并扩大AI资本开支，也意味着GPU厂商正在迎来一轮持续释放的上游需求。而壁仞科技恰好处于这一产业链的核心环节。
但比行业景气度更值得关注的，是壁仞科技自身已经开始兑现增长。壁仞科技预计2026年上半年实现营收11.5亿元至13亿元，同比增长1852%至2107%。仅仅一年时间，公司半年收入规模就从数千万元跨入十亿元级别。
收入暴增的背后，并非一次性的财务因素，而是壁砺系列产品开始规模化销售，并获得头部客户批量采购，产品正从验证阶段进入真实商业交付。
更值得关注的是，收入增长的同时，壁仞科技的亏损也在明显收窄。2026年上半年，壁仞科技预计亏损3.2亿元至4亿元，较上年同期约16亿元的亏损收窄75%至80%；经调整净亏损预计为2.9亿元至3.6亿元，同比收窄35%至47%。
对于一家仍处于扩张期的芯片公司而言，收入增长本身并不罕见，但收入规模扩大与亏损快速收窄同步发生，意味着壁仞科技开始显现规模效应。随着产品出货量增加，研发、软件生态及基础设施等前期投入能够被更大的收入规模摊薄，成本优化和经营杠杆开始显现。
与此同时，壁仞科技的客户结构也越来越多元。目前，壁仞科技产品已应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业。客户从早期的技术验证，逐渐转向批量采购和集群部署。这意味着壁仞科技的商业化正在走向规模交付，也让收入的持续性有了更明确的支撑。
在这样的背景下，再看资本市场给出的估值，差异就开始变得明显。
同属“国产GPU四小龙”的摩尔线程、沐曦股份，在科创板的市值均处于2500亿元人民币左右；海光信息总市值已经超过5000亿元人民币，寒武纪则超过6000亿元人民币。相比之下，壁仞科技目前在港股的市值处在相对较低位置。
当然，不同公司的产品结构、客户资源、盈利能力、上市时间以及资本市场流动性均存在差异，简单比较市值并不能直接得出估值高低的结论。但如果把收入增速、商业化进度以及行业空间放在一起看，这种估值差距至少释放出一个值得关注的信号：市场正在给壁仞科技的未来增长留下较大的空间。
事实上，在AI算力需求持续扩张、国产大模型资本开支加速、国产GPU进入规模商业化的背景下，壁仞科技已经开始用收入和订单证明自己的商业化能力，而港股市场是否已经按照一家高成长型算力基础设施公司的逻辑重新给它定价，可能才是接下来最大的看点。
下一代BR20X芯片推出在即
壁仞科技正在构筑的，已经不只是单颗GPU的性能优势，而是一套覆盖芯片、互联、软件和集群的全栈技术能力。
AI算力需求正在发生变化：模型参数规模持续扩大，Agent等应用推动上下文长度向百万级演进，训练和推理也越来越依赖数百乃至上千张GPU协同运行。对这类任务而言，单卡性能依然重要，但决定最终效率的，已经不只是单张GPU能跑多快，还取决于大规模GPU能否高效协同。
因此，AI算力竞争正从单芯片性能，进一步延伸到系统级能力。谁能持续推出性能更强的芯片，同时解决大规模集群中的互联、通信和软件适配问题，谁才更有机会承接下一阶段的算力需求。
壁仞科技正在沿着这条路径扩展。
国盛证券最新研报显示，壁仞科技 BR20X 芯片推出在即。BR20X 芯片在算力密度、内存容量与带宽及互连能力方面实现全面升级，并新增支持 FP8/FP4 等低精度计算格式，有望在计算性能与能效表现上同步突破。与此同时，壁仞科技已启动未来一代 BR30X（面向云端训练与推理）及 BR31X（面向边缘推理）的前瞻规划，预计将于 2028 年实现商业化落地，持续丰富产品矩阵，夯实从云到边的全场景覆盖能力。
芯片之外，壁仞科技较早开始向集群能力延伸。2025年，曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯申报的分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案，再次获得SAIL奖。今年WAIC期间，壁仞科技进一步推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。
其核心变化，是把GPU节点和交换机节点进行物理分离，再通过光纤实现灵活互连。GPU节点可以采用标准机形态，不再受传统高密度整机柜方案约束。这样一来，超节点的扩展不再局限于单个机柜的物理空间，能够更灵活地向1024卡规模扩展，同时降低运维和散热复杂度。
此外，壁仞科技已经建立自研软件栈，并持续推进主流大模型适配。其BIRENSUPA软件栈兼容PyTorch、vLLM、SGLang、Diffusers等主流AI框架，支持500余款AI模型开箱即用；壁砺166系列则通过软硬件协同，降低模型部署和应用门槛。
从单卡、互联到软件栈，壁仞科技试图补齐的，正是国产GPU从一颗芯片走向完整算力系统所需要的能力。芯片性能提供基础，互联解决规模化协同，软件栈负责降低使用门槛，最终形成从硬件到软件的闭环。
短期业绩验证了壁仞科技的商业化落地能力，长期全栈技术布局与供应链优势则构筑了深厚护城河。在AI算力需求持续爆发的产业背景下，壁仞科技当前估值存在显著修复空间，国产算力龙头的价值有望持续重估。
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